意法半导体（ST）宣布世界首365体育备用
全球半导体产业领先厂商意法半导体（ST）今天发布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬
全球半导体产业领先厂商意法半导体（ST）今天发布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬
英特尔研究总监钱安达在英特尔开发商论坛上表示，该公司正在和合作伙伴一起，研发可以连接现实和虚拟社会的传感器，以实现真正的人机互动。 在今日的演讲中，钱安达介绍了通过
高度集成的器件为无线手持终端带来高效率、高灵活性、更出色的音质以及更小的尺寸。 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款模拟输入音频子系统，该系统在小型封装中集成了 TI 业经验
等待一个始终不遗余力地探索真正优良品质的大师之作是兴奋和充满期待的。当臣河又一新成员B型系列展示台成熟冷静地出现在眼前，你会感叹所有的等待都是值得的。 臣河B型机外观
IBM周一宣布，已生产出首个22纳米工艺SRAM（静态存储器）单元。 据国外媒体报道，SRAM芯片是半导体产业试验新工艺的设备，速度更快、体积更小且技术更复杂，主要负责在数据被处理
泰科电子近日宣布针对航空航天及国防领域推出专用化的维护和修理成套用具箱。泰科电子全新的维修成套用具箱面向野外及现场环境而设计，提供专用化配置，以满足各类平台的需求
Maxim推出双路、2线霍尔传感器接口IC MAX9921。该单芯片方案为2个霍尔传感器提供电流并对该电流进行监测、对感应电流进行滤波、并最终输出相应的逻辑电平。MAX9921允许霍尔传感器局部
艾讯为「英特尔嵌入式与通讯联盟」(Intel Embedded and Communications Alliance，简称 ECA) 主要成员之一，提供网络通讯和嵌入式运算应用平台的最佳解决方案。全新推出最高规格的 Mini ITX 主板
艾讯股份有限公司推出一款拥有强大功能的 PC/104+ 处理器模块 AX12280，搭载无风扇低功耗 ULV Intel Celeron M 处理器 (1GHz/512K 二级缓存)，支持 400 MHz 外频，内嵌 Intel 910GMLE+ICH6M 高速芯片组，
记者昨日从国家环境保护部获悉，上海广电集团旗下上海广电电子股份有限公司第6代薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)生产线项目目前正处于拟批准公示阶段，若不出现大的意外，该项目
自从2003年推出皓龙处理器以来，公司还没有拥有一个真正的服务器平台，大多数的AMD服务器都使用Nvidia或者Broadcom的芯片组，而不是自己的芯片组。 AMD上周五宣布，将在2009年下半年发
全球最大硬盘磁头厂及积层陶瓷电容(MLCC)第二大厂日本TDK公司日前宣布收购德国EPCOS公司，TDK将以每股17.85欧元的价格收购EPCOS的发行股，总收购金额高达12亿欧元。国际元件厂商巨头之
美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院（CNSE）等机构共同宣布，世界上首个22纳米节点有效静态随机存储器（SRAM）研制成功。这也是全世界首次宣布在300毫米
据台湾媒体报道，芯片设计公司未具名消息人士透露，台湾芯片代工商可能不得不因需求走软而调降第四季度8英寸晶圆价格，在本季度的水平上，价格或下调3%。 报道称，第三季度消费
近日，三星首款折叠屏手机Galaxy Fold首销，华为首款5G折叠屏手机Mate X也正式发售，摩托罗拉公开展示了折叠屏Razr手机，OPPO、vivo、小米、一加、格力也在布局。折叠屏手机发展是否真正
自2006年起，苹果一直在Mac产品线使用英特尔芯片，但近日有消息称，Mac将从2020年起逐渐脱离英特尔芯片，转用苹果自研的Arm架构芯片。与此同时，搭载Microsoft SQ1 Arm处理器的Surface Pro
台媒称，美国半导体生产设备公司应用材料财报预测优于分析师预期，英伟达财报也强于预料，这两家业者一个是台积电设备供应商，一个是台积电的客户，如此表现似乎预告半导体产
第十五届中国国际显示大会14日在深圳举行，与会者认为，在5G、8K等技术加持下，显示产业将迎来新一轮发展浪潮。 据介绍，显示产业的发展经历了漫长的时间，从黑白到彩色，从CR
在过去两三年时间里，全球最大的智能手机三星电子在中国市场发生了一场巨变，从昔日的市场老大到市场份额只剩下2%。据外媒最新消息，三星电子已经开始在中国市场调整策略，知
上世纪九十年代以来，量子技术应用于信息的获取、存储、传递、处理和使用等过程中，形成了量子保密通信、量子计算模拟、量子精密测量等典型应用。随着第二次量子革命的出现，