富士通剥离亏损半导体部门 支出9360万费用

编辑:站酷工作室 发布于2018-08-17 16:24

  富士通计划剥离其亏损的半导体部门,并且为此支出9000多万美元的费用。

  把剥离的工厂中的所需要的设备搬迁到富士通的Mie工厂需要大约100亿日元(大约9360万美元)的费用。富士通表示,移交这些设备将从2008年3月开始,计划在2008年4月至9月份期间完成。一旦设备安装完毕,这个工厂将生产使用45纳米技术的半导体芯片。

  富士通表示,有关由于这次剥离将组建的新的子公司的细节正在考虑之中,并且将在计划考虑完成之后宣布。

  据DailyTech网站报道,富士通去年11月公布了财年第二季度利润下降62%的财务报告。富士通当时表示,大量亏损的主要原因是该公司内部正在使用一种新的会计方法。富士通副总裁表示,如果不改变会计方法,该公司财年第二季度是盈利的。

  剥离半导体部门并不是富士通为了提高利润第一次采取这样的行动。DailyTech上个星期报道称,日立、富士通和东芝正在谈判建立一个合资的存储企业。