瑞萨重组海外设计资源 扩大模块与分立元件业务

编辑:站酷工作室 发布于2018-08-17 16:29

  瑞萨科技(Renesas Technology)正在扩大其模块与分立元件业务,第一步是提高其在马来西亚后端处理工厂的产能。它没有透露相关的投资金额。瑞萨(日本东京)还在马来西亚设立了一家模拟与分立半导体设计公司,以增加其设计资源。

  瑞萨科技已经在马来西亚拥有两家后端处理工厂,用于生产模拟与分立半导体:槟榔屿州的Renesas Semiconductor(马来西亚) Sdn. Bhd.(RSM)和吉打州的Renesas Semiconductor(吉打) Sdn. Bhd.(RSK)。RSK是RSM的全资子公司。

  瑞萨科技日前宣布的计划打算在RSK再建一个设施,届时将把它在马来西亚的生产设施面积从目前的大约3.7万平米扩大到大约4.3万平米。新生产线预计于2008年8月开始运行,届时瑞萨在马来西亚的模拟与分立半导体总产能将增加一倍,从目前的每月6亿个提高到12亿个左右。

  作为重组与扩张计划的一部分,RSM的模块与分立半导体器件设计部门将分拆出来,成为一个独立的公司,称为“Renesas Semiconductor Design(马来西亚) Sdn. Bhd.(RDM)”。RDM的资本金是3,000万日元,初期将拥有100名员工。

  瑞萨去年宣布,将扩充其在中国和越南等地的海外设计资源,以降低设计与开发成本。为此,该公司计划再招聘100名设计人员,使RDM的人数在2009财年达到200人。模拟与分立半导体业务目前约占瑞萨科技年营业额的10%。