佳峰电子:封装设备领先者

编辑:站酷工作室 发布于2019-07-18 19:52

  按大连佳峰电子有限公司总经理王云峰的话说,该公司要做“市场的破坏者”,打破国际设备商的垄断,让市场重新洗牌。大连佳峰电子有限公司(以下简称“佳峰”)正在开发全自动粘晶机,让市场再度掀起风暴。

  从“破坏者”到领先者

  王云峰告诉《中国电子报》记者,佳峰开发新产品的路线是:市场破坏者——— 市场跟随者——— 市场领先者,目前其开发全自动粘晶机,就是按这一路线走的。

  全自动粘晶机是集成电路(IC)、LED(发光二极管)、晶体管等产品的封装设备。佳峰的此项目产品填补了国内空白,与国际先进水平同步,性能(速度、精度等)与国际同行业新设备可相媲美。

  全自动粘晶机在开发过程中,应用了大量设计、生产、装配的专有技术,其中气压调整粘片机拾取头压力实现了计算机数字化控制,使芯片与框架或基板有更好的黏结。此项技术申请了发明专利和实用新型专利,保证了设备的高精度和高速度运行。

  王云峰强调,目前我国中、低端封装设备生产已达到国际同类产品技术水平,佳峰已成功研发了8英寸全自动粘片机,可提供封装不同产品的粘片机。

  他同时认为,在高端设备领域,我国与国际进口设备在技术水平上还有相当大的距离,如国际现在已达到12英寸晶圆封装水平,而我国大陆还达不到此技术水平。国产设备在性能、稳定性上也比国际设备要差一些。

  因此,先在中低端实现突破,是比较现实的。王云峰给记者描绘了全自动粘晶机市场目标:到2010年,按照计划将达到批量生产的阶段,实现年产35台,并全部销售。累计可实现销售收入2352万元,上缴所得税276万元,净利润226万元。

  抓住IC制造转移先机

  现阶段我国有规模的、知名的IC封测厂家达180多家。这些企业可以分为四大类:第一类是国际制造商,第二类是国际和我国大陆合资的制造商,第三类是运营规模不大的台资制造商,第四类是我国大陆制造商。我国大陆企业实际上多达100多家,大多属于国有企业。除IC封测厂家外,大陆的LED和晶体管的封装厂家就更多了,仅深圳LED的封装厂家就有几百家,规模较小的封装厂家大多买二手的旧设备,可见封装设备的市场潜力很大。

  王云峰说,在未来5年-10年,国际IC生产企业还会转移一批生产线到中国,中国还将再建一批集成电路生产线。除芯片封装厂家外,我国的三极管封装厂家、LED封装厂家、晶振封装厂家也有七八百家,这些厂家大多买不起进口设备,采用手工封装或买二手设备的厂家很多。佳峰研发的全自动粘晶机瞄准了市场的热点,每年我国此设备的需求量在2000台左右。

  以全自动粘晶机为新的增长点,佳峰将开发更多的系列产品,如技术水平更高的倒装芯片、打线机及COG(芯片直接绑定在玻璃上)等新产品。到2010年佳峰产值预计达到3000万元以上,逐步成为半导体设备行业领域的知名企业。