Cadence推出SPB 16.2版本365体育投注备用网站:应对小型化产品设计挑战

编辑:站酷工作室 发布于2019-11-26 03:21

  Cadence发布了SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。

  设计团队将会看到,新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连(HDI)衬底制造的设计方法学问题,而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素,因而得以使总体的封装尺寸大大缩小。通过促成团队型设计,多个设计师可以同时进行同一个设计,从而可以缩短设计周期,让总设计时间大大缩短,实现了快速上市。 当今业界围绕低功耗设计,尤其是在无线设备以及使用电池的设备中,高效的供电网络(PDN)对于满足功耗管理目标是至关重要的。新的电源完整性技术让设计师能够高效率地解决供电设计问题,实现用电的充分性、高效性和稳定性。

  此外,通过与制造设备领先厂商Kulicke & Soffa达成协议,Cadence使用 Kulicke & Soffa认证的键合线IP配置库,实现了DFM导向型键合线设计,提高了产出率并减少了制造延迟。

  SPB 16.2版本将于2008年第四季度上市。客户可以在9月9日~11日举行的CDNLive!硅谷会议上看到Allegro PCB及IC封装/SiP流程的样本,或者在9月8日注册为techtorial会员。同时,SPB16.2版本将在9月14日~19日于圣克拉拉举行的PCB West展会上的EMA展台进行展示

  欢迎转载,请登录维库电子市场网()